| TiAl基合金的离子表面Nb-C复合渗研究 |
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| 引用本文： | 贲海峰,郭朝丽,刘小萍. TiAl基合金的离子表面Nb-C复合渗研究[J]. 新技术新工艺, 2007, 0(6): 79-81 |
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| 作者姓名： | 贲海峰 郭朝丽 刘小萍 |
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| 作者单位： | 1. 太原理工大学,表面工程研究所,山西,太原,030024
2. 太原理工大学,表面工程研究所,山西,太原,030024;北京科技大学,材料物理与化学系,北京,100083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;山西省自然科学基金 |
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| 摘 要： | 利用双层辉光离子渗金属技术对TiAl基合金进行离子Nb-C复合渗处理,通过研究源极电压与工件电压对渗层显微组织及其厚度的影响,确定合理的工艺参数.试验结果表明,源极电压和阴极电压电位差为250 V,TiAl基合金经过Nb-C复合渗后可在表面形成紧密较厚的Nb-C合金层,其表面硬度达HV1 150.
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| 关 键 词： | TiAl基合金 Nb-C复合渗 工艺参数 |
| 修稿时间： | 2007-01-19 |
Study of the Duplex Treatment of Plasm Niobizing Andcarburization on the TiAl Based Alloy |
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| BEN Haifeng,GUO Chaoli,LIU Xiaoping. Study of the Duplex Treatment of Plasm Niobizing Andcarburization on the TiAl Based Alloy[J]. New Technology & New Process, 2007, 0(6): 79-81 |
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| Authors: | BEN Haifeng GUO Chaoli LIU Xiaoping |
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