| 集成电路芯片引脚外观自动检测系统的研究 |
| |
| 引用本文： | 姚兴田,刘建峰,邱自学,周一丹.集成电路芯片引脚外观自动检测系统的研究[J].机械设计与制造,2010(11). |
| |
| 作者姓名： | 姚兴田 刘建峰 邱自学 周一丹 |
| |
| 摘 要： | 基于集成电路芯片引脚外观检测的需要,开发了自动检测系统.介绍了系统的组成、硬件结构、软件流程.该系统由芯片自动输送线、芯片拾取吸臂、机器视觉系统、良品与不良品分选臂、良品补给装置等组成,由工控机通过PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选、卸料等的全自动化.该系统可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速、操作简便等优点,适用于QFP封装集成电路芯片引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量.
|
| 关 键 词： | 集成电路芯片 引脚外观 视觉检测 自动化 |
Development of the automatic inspection system for appearance of integrated circuit chip lead |
| |
| YAO Xing-tian,LIU Jian-feng,QIU Zi-xue,ZHOU Yi-dan.Development of the automatic inspection system for appearance of integrated circuit chip lead[J].Machinery Design & Manufacture,2010(11). |
| |
| Authors: | YAO Xing-tian LIU Jian-feng QIU Zi-xue ZHOU Yi-dan |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
