| 25Cr2Ni4MoV钢锻造过程孔洞缺陷愈合规律研究 |
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| 引用本文： | 李世键,孙明月,刘宏伟,李殿中. 25Cr2Ni4MoV钢锻造过程孔洞缺陷愈合规律研究[J]. 金属学报, 2011, 0(7) |
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| 作者姓名： | 李世键 孙明月 刘宏伟 李殿中 |
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| 作者单位： | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室; |
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| 摘 要： | 实测了核电转子用25Cr2Ni4MoV钢的高温应力应变曲线和热物性参数,基于ABAQUS软件建立了锻造过程孔洞闭合的有限元模型,模拟了不同温度和变形量下的孔洞闭合行为.研究发现,典型的孔洞闭合过程分为3个阶段,即闭合速率减小-增加-再次减小.模拟结果表明,900—1200℃时孔洞几乎在同一压下率(约25%)下闭合,即孔洞闭合对变形温度不敏感.在模拟结果的基础上,进一步设计了孔洞闭合后焊合过程的物理模拟实验,研究了恒应变速率(0.01s~(-1))下压下率(25%-45%)和变形温度(900-1200℃)对闭合孔洞焊合过程的影响.焊合界面的拉伸实验结果表明,较高的温度和闭合后持续的塑性变形能极大地促进闭合界面的焊合,当变形温度大于1000℃,压下率为35%时,闭合界面结合强度可达基体强度,孔洞实现完全焊合;当温度降至900℃时,孔洞需45%的压下率才能完全焊合.最后,基于拉伸断口的形貌,对影响孔洞焊合的因素进行了讨论.
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| 关 键 词： | 25Cr2Ni4MoV钢 锻造 孔洞愈合 焊合效率 模拟 |
STUDY ON VOID HEALING BEHAVIOR DURING FORGING PROCESS FOR 25Cr2Ni4MoV STEEL |
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| LI Shijian,SUN Mingyue,LIU Hongwei,LI Dianzhong Shenyang National Laboratory for Materials Science. STUDY ON VOID HEALING BEHAVIOR DURING FORGING PROCESS FOR 25Cr2Ni4MoV STEEL[J]. Acta Metallurgica Sinica, 2011, 0(7) |
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| Authors: | LI Shijian SUN Mingyue LIU Hongwei LI Dianzhong Shenyang National Laboratory for Materials Science |
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| Affiliation: | LI Shijian,SUN Mingyue,LIU Hongwei,LI Dianzhong Shenyang National Laboratory for Materials Science,Institute of Metal Research,Chinese Academy of Sciences,Shenyang 110016 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | steel 25Cr2Ni4MoV forging void healing bonding efficiency simulation |
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