美国电子封装发展计划

<正> 美国从事尖端半导体和电子封装技术的科研人员已完成了关于发展半导体电子封装的国家战略R&D计划的第一步。由约翰L.博士担任理事长的科学研究委员会(SRC)封装科学研究计划会议进行了为期三天的专题讨论。一致认为,“2005年,科学研究向生产技术转化将出现严重脱节。”SRC计划同发展封装研究计划(R&D)相一致,并列入国家工业、国际间联合、学院、国家实验室和政府机构的科研部门的优先地位。制定这项计划的筹划指导