| 低银系无铅焊料合金界面结构研究 |
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| 引用本文： | 陈东东,甘有为,易健宏,白海龙,张欣,严继康,秦俊虎,卢红波,赵玲彦. 低银系无铅焊料合金界面结构研究[J]. 昆明理工大学学报(自然科学版), 2021, 46(6): 37-43. DOI: 10.16112/j.cnki.53-1223/n.2021.06.423 |
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| 作者姓名： | 陈东东 甘有为 易健宏 白海龙 张欣 严继康 秦俊虎 卢红波 赵玲彦 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学材料科学与工程学院,云南昆明650093;云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心,云南昆明650000;云南锡业锡材有限公司,云南昆明650217;昆明理工大学材料科学与工程学院,云南昆明650093;西南石油大学工程学院,四川南充637001 |
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| 摘 要： | 电子锡焊料合金的焊接界面的金属间化合物具有硬而脆的特性,在应力影响下易产生裂纹,进而引发断裂失效.研究界面金属间化合物层的结构、形貌和服役条件下的变化,对提高焊料合金的可靠性具有重要意义.采用实验和数值计算的方法,研究Sn0.1 Ag0.7 Cu、Sn0.3 Ag0.7 Cu、Sn0.5 Ag0.7 Cu、Sn0.8 Ag0.7 Cu、Sn1.0 Ag0.7 Cu焊料合金的金属间化合物结构和形貌,并进行了室温和高温高湿条件下的老化试验,研究界面形貌,厚度变化.研究表明:焊接完成后的界面形貌不平滑,部分金属间化合物异常长大,经过高温高湿试验后,焊接界面变得比较均匀、平滑;随着Ag含量的升高,界面的生长活化能呈先升高后降低,当Ag含量为0.3％时,具有最大的活化能78.9 kJ/mol,界面金属间化合物较为稳定,服役可靠性较高.
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| 关 键 词： | SnAgCu Cu基板 金属间化合物 时效 |
Welding Interface Structure of Low-Silver Lead-Free Solder Alloy |
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| CHEN Dongdong,GAN Youwei,YI Jianhong,BAI Hailong,ZHANG Xin,YAN Jikang,QIN Junhu,LU Hongbo,ZHAO Lingyan. Welding Interface Structure of Low-Silver Lead-Free Solder Alloy[J]. Journal of Kunming University of Science and Technology(Natural Science Edition), 2021, 46(6): 37-43. DOI: 10.16112/j.cnki.53-1223/n.2021.06.423 |
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| Authors: | CHEN Dongdong GAN Youwei YI Jianhong BAI Hailong ZHANG Xin YAN Jikang QIN Junhu LU Hongbo ZHAO Lingyan |
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