| 技术评价:圆片级封装 |
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| 引用本文： | 符正威. 技术评价:圆片级封装[J]. 电子与封装, 2001, 1(2): 27-29 |
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| 作者姓名： | 符正威 |
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| 作者单位： | 中国兵器工业第214研究所,安徽,蚌埠,233042 |
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| 摘 要： | 本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论。
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| 关 键 词： | 圆片级封装 凸点 倒装片 |
| 修稿时间： | 2001-06-20 |
Technology Review: Wafer-level Packaging |
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| FU Zheng-wei. Technology Review: Wafer-level Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2001, 1(2): 27-29 |
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| Authors: | FU Zheng-wei |
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| Abstract: | The difination、evolution、status and supporting technologies of wafer-level packaging are in- troduced and reviewed in this paper. |
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| Keywords: | Wafer level packaging Solder bump Flip chip |
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