IC塑料封装对塑封料的要求译述期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

IC塑料封装对塑封料的要求译述

引用本文：	方立明.IC塑料封装对塑封料的要求译述[J].领航半导体及其应用,1991(1):65-65,5.

作者姓名：	方立明

摘要：
关键词：	IC 塑料封装集成电路
本文献已被维普等数据库收录！