日本利用紫外线,在半导体基板上,印制0.3微米集成电路成功

制造16兆位级,下一代“大规模集成电路(LSI)”,须要线幅为0.5微米以下的技术。为此须用波长短的X线和电子线。成本费用高。日本大阪大学工学部等单位,从紫外线能引起皮癌,得到启发。