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分类号
杂志ISSN号
SiC 半导体材料与器件(1)
引用本文:
田敬民.SiC 半导体材料与器件(1)[J].半导体杂志,1996,21(1):24-36.
作者姓名:
田敬民
摘 要:
本文介绍了半导体SiC材料的结构和特性、材料制备及器件研制的进展,并与Si、GaAs、金刚石等材料作了比较,强调指出SiC做为一种接近实用的高温、高频、高功率和抗辐射器件材料的优越性,同时亦指出SiC器件进一步实用化所需解决的问题及应用前景。
关 键 词:
高温半导体
碳化硅
半导体材料
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