TQFP器件的分层开裂和PECVDSiNx薄膜对TQFP器件防水性能的影响

研究了薄型扁平四面封装（TQFP）器件在再流焊工艺中的分层开裂过程和PECVD SiNx薄膜对器件防水性能的影响。实验发现，水汽含量是引起器件分层开裂的主要原因；银浆与塑封料，芯片衬垫与塑封料之间的结合面是TQFP器件的薄弱环节，分层现象是由这此培位产生和扩展的。PECVD SiNx薄膜能有效降低进入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除开裂和分层现象，并且薄膜越厚，防水效果越好，消除开裂和分层现象的作用也越明显。