基于超声频域合成孔径聚焦成像技术的板中缺陷成像研究

随着现代工业的迅速发展，人们对工业无损检测定量分析的要求也越来越严格。本文针对板中缺陷检测的问题在频域合成孔径算法理论的基础上，通过多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics进行数值模拟，将仿真得到的A扫数据导入MATLAB软件中进行相位迁移算法处理，得到了二维缺陷重构图像，将50张引入阈值为0.3后的二维缺陷重构图像进行叠加得到了三维缺陷重构图。由缺陷重构结果可知，经过相位迁移算法处理后缺陷中心位置与仿真模型中预设位置X轴坐标相对误差范围为2%～2.5%,Y轴坐标相对误差范围为0%～2%。