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环介导等温扩增技术在轻工产品检测中的应用前景
作者姓名:韩燕燕  王桂平  黄满梅  张芳
作者单位:3. 杭州集美印染有限公司
摘    要:本文对LAMP技术进行简要介绍,并对其在轻工产品检测中的应用前景作出预测。

关 键 词:环介导等温核酸扩增  轻工产品  应用
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