SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择

随着SMT朝着细间距元件的方向发展，SMD封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。因此焊膏印刷成为影SMT装配质量的主要因素。