| 微热管在电子器件冷却中的应用 |
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| 引用本文： | 张亚平,冯全科,余小玲. 微热管在电子器件冷却中的应用[J]. 国外电子元器件, 2006, 0(9): 11-15 |
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| 作者姓名： | 张亚平 冯全科 余小玲 |
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| 作者单位： | 西安交通大学,能源与动力工程学院,陕西,西安,710049 |
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| 摘 要： | 电子器件冷却问题是电子器件热设计中的一个关键问题.简单介绍了几种目前最新颖的微热管在高热流密度电子器件冷却中的应用,包括平板热管、圆棒热管和电流体动力热管.并对某些前沿的研究现状进行概述,指出了下一步的研究趋势,希望能引起国内同行的关注.
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| 关 键 词： | 微热管 电子器件 冷却 |
| 文章编号： | 1006-6977（2006）09-0011-04 |
| 收稿时间： | 2006-03-13 |
| 修稿时间： | 2006-03-13 |
Applications of micro heat pipes in electronics cooling |
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| ZHANG Ya-ping,FENG Quan-ke,YU Xiao-ling. Applications of micro heat pipes in electronics cooling[J]. International Electronic Elements, 2006, 0(9): 11-15 |
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| Authors: | ZHANG Ya-ping FENG Quan-ke YU Xiao-ling |
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| Abstract: | Electronics cooling method is a major concern in thermal design.Some mainly novel high heat flux density electronics cooling method,roll bond heat pipe, fiat heat pipe and electrohydrodynamic micro heat pipes are presented. Some forward studies are summarized. Next study trend is pointed out in order to attract domestic researchers. |
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| Keywords: | micro heat pipes electronics cooling |
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