| 基于THz-TDR的芯片金属微带线缺陷检测 |
| |
| 引用本文： | 徐振,徐德刚,刘龙海,李吉宁,张嘉昕,王坦,任翔,乔秀铭,姜晨.基于THz-TDR的芯片金属微带线缺陷检测[J].红外与毫米波学报,2024,43(3):359-368. |
| |
| 作者姓名： | 徐振 徐德刚 刘龙海 李吉宁 张嘉昕 王坦 任翔 乔秀铭 姜晨 |
| |
| 作者单位： | 天津大学精密仪器与光电子工程学院，天津 300072;天津大学光电信息技术教育部重点实验室，天津 300072,天津大学精密仪器与光电子工程学院，天津 300072;天津大学光电信息技术教育部重点实验室，天津 300072,天津大学精密仪器与光电子工程学院，天津 300072;天津大学光电信息技术教育部重点实验室，天津 300072,天津大学精密仪器与光电子工程学院，天津 300072;天津大学光电信息技术教育部重点实验室，天津 300072,航天科工防御技术研究试验中心，北京 100854,航天科工防御技术研究试验中心，北京 100854,航天科工防御技术研究试验中心，北京 100854,航天科工防御技术研究试验中心，北京 100854,航天科工防御技术研究试验中心，北京 100854 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金（.U22A20123，62175182，62275193，U22A20353） |
| |
| 摘 要： | 针对体积小、走线密集、集成度高的封装芯片缺陷检测，目前的主要检测手段存在精度低、周期长等缺点。为弥补传统检测方法的不足，作者结合太赫兹技术与时域反射技术，探究对芯片上金属导线缺陷检测的可行性。首先在不同宽度的金属微带线上加工了不同比例的凸起、凹槽缺陷，模拟集成芯片中金属导线的不完全开/短路等阻抗不匹配情况，利用太赫兹时域反射计采集其时域反射信号。然后根据时域反射脉冲对应的时间分别对不同缺陷程度、不同缺陷类型进行定性分析，并精确计算出了芯片上金属微带线的缺陷位置。最后利用有限元分析法对硅基底上存在缺陷的金属微带线进行仿真分析，与实验结果具有良好的一致性。该研究表明，太赫兹技术与时域反射技术结合能够实现对芯片上金属导线缺陷的诊断检测，为集成芯片的缺陷检测提供了经验参考。
|
| 关 键 词： | 太赫兹 时域反射 微带线 集成芯片 缺陷检测 |
| 收稿时间： | 2023/9/7 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2024/4/19 0:00:00 |
Metal microstrip line defect detection of chip based on THz-TDR technology |
| |
| XU Zhen,XU De-Gang,LIU Long-Hai,LI Ji-Ning,ZHANG Jia-Xin,WANG Tan,REN Xiang,QIAO Xiu-Ming and JIANG Chen.Metal microstrip line defect detection of chip based on THz-TDR technology[J].Journal of Infrared and Millimeter Waves,2024,43(3):359-368. |
| |
| Authors: | XU Zhen XU De-Gang LIU Long-Hai LI Ji-Ning ZHANG Jia-Xin WANG Tan REN Xiang QIAO Xiu-Ming and JIANG Chen |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | terahertz time-domain reflection technology microstrip line integrated chip defect detection |
|
| 点击此处可从《红外与毫米波学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《红外与毫米波学报》下载全文 |
|
