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| 中国电子电路产业基础材料市场发展趋势 | |
| 引用本文： | 危良才.中国电子电路产业基础材料市场发展趋势[J].玻璃纤维,2008(1):45-47. |
| 作者姓名： | 危良才 |
| 摘 要： | 电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。电子玻纤布是覆铜板的主要原材料,覆铜板又是印制电路板的半成品。而印制电路板却是电子电路产业必不可少的基础材料。如果说,集成电路是一级封装.各种电子电路 |
| 关 键 词： | 中国 电子电路 产业基础 材料市场 发展 行业 基础材料 紧密相连 产业链 印制电路板 覆铜板 玻纤布 |
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