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| 正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用 | |
| 作者姓名： | 陈雪丽 王翀 何为 张伟华 陈苑明 陶应国 |
| 摘 要： | 通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大.文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操... |
| 关 键 词： | 高厚径比 通孔互连 正反向脉冲电镀 均镀能力 通信背板 |