SiC、Si、混合功率模块封装对比评估与失效分析 |
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引用本文: | 李晓玲,曾正,陈昊,邵伟华,胡博容,冉立.SiC、Si、混合功率模块封装对比评估与失效分析[J].中国电机工程学报,2018(16). |
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作者姓名: | 李晓玲 曾正 陈昊 邵伟华 胡博容 冉立 |
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作者单位: | 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学);阿肯色大学电气工程系 |
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摘 要: | 随着SiC器件在新能源发电、电动汽车等领域的快速发展,对定制化、高可靠SiC功率模块的需求日益迫切。然而,现有SiC功率模块大多沿用Si模块的封装技术,存在寄生电感大等问题,无法适应SiC器件的高速开关能力,难以充分发挥SiC器件的优越性能。该文梳理了功率模块的材料选型准则,以及封装工艺方法,给出了自主封装功率模块的测试流程。针对全Si、混合、全SiC功率模块,基于相同的封装技术和测试方法,对比研究了3种功率模块的动态性能和温敏特性,为不同应用需求下的器件选型提供参考。针对全SiC半桥功率模块,提出了开关损耗的数学模型,并利用实验结果验证了其有效性。此外,结合功率模块的大量故障案例建立了数学模型,分析封装失效的机理,为下一代SiC功率模块的封装集成研究提供了有益的经验和思路。
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