| 功率循环载荷下BGA焊点应力与应变分析 |
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| 作者姓名： | 高超 黄春跃 梁颖 刘首甫 张怀权 |
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| 作者单位： | 1. 桂林电子科技大学;2. 成都大学,模式识别与智能信息处理四川省高校重点试验室;3. 成都航空职业技术学院;4. 工业和信息化部电子第五研究所 |
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| 基金项目： | 国家自然基金资助项目(62164002)；;广西自然科学基金资助项目(2020GXNSFAA159071)； |
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| 摘 要： | 建立了球栅阵列封装(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型，基于ANAND本构方程，分析了BGA焊点在功率循环载荷下应力与应变的分布情况，并搭建试验平台，完成了功率循环载荷下BGA封装器件应力与应变的测量试验，验证了仿真分析的可行性.选取焊点高度、焊点直径、焊盘直径和FR4基板厚度完成了正交试验分析，通过非线性回归分析得到高拟合度的BGA焊点功率循环应力量化评价模型.结果表明，BGA焊点结构参数对焊点应力影响大小排序为焊盘直径、FR4基板厚度、焊点直径和焊点高度，焊盘直径对BGA焊点应力影响显著，焊点直径、焊点高度和FR4基板厚度对BGA焊点应力影响不显著；最优参数水平组合为焊点高度0.39 mm、焊点直径0.42 mm、焊盘直径0.34 mm和FR4基板厚度0.8 mm，最优水平组合下BGA焊点应力与应变明显降低.
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| 关 键 词： | BGA焊点 功率循环载荷 正交试验 回归分析 应力与应变 |
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