硅胶干燥剂涂层等温除湿传质特性的数值模拟研究

吸附除湿循环存在复杂的热质耦合传递现象,其中吸附阶段干燥剂释放的吸附热会导致除湿性能下降,而理想等温除湿可有效消除吸附热影响。为研究硅胶干燥剂涂层等温除湿传质特性,本文将热质传递解耦,依托实验验证的二维共轭传热传质数值模型,模拟研究决定气固侧传质阻力的两个关键因素——空气流速和干燥剂层厚度对传质特性的影响规律。结果表明：空气流速的增加能够强化气侧传质,因而固侧传质阻力对总传质制约作用增强,吸/脱附过程Sh和Bi_m均增大,而干燥剂层厚度增加时,固侧传质阻力增大,吸/脱附过程Sh减小、Bi_m增加。特别指出,干燥剂涂层除湿过程数值建模通常需要同时考虑气固侧传质阻力影响。