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| Cu粉粒径对PEEK/Cu导热复合材料性能的影响 | |
| 作者单位： | ;1.大连工业大学纺织与材料工程学院;2.大连路阳科技开发有限公司 |
| 摘 要： | 以铜(Cu)粉为导热填料,采用模压法制备了聚醚醚酮(PEEK)/Cu导热复合材料,并研究了铜粉粒径对PEEK/Cu导热复合材料导热性能、力学性能及结晶性能的影响。结果表明:随着Cu粉粒径的增大,PEEK/Cu导热复合材料的力学性能逐渐下降;当Cu粉粒用量为30%、粒径为10μm时导热复合材料的导热系数达到最佳值0.396 W/(m·K),相比于纯PEEK提高了67.80%;熔融焓与结晶度随着Cu粉粒径的增大而逐渐减小,因而PEEK/Cu导热复合材料的结晶性能降低。 |
| 关 键 词： | 聚醚醚酮 铜粉粒径 导热复合材料 |
Effect of Cu Particle Size on the Properties of PEEK/Cu Thermal Conductive Composites |
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