| 低压反应离子镀的物理过程 |
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| 引用本文： | 司磊,曾明,龙兴武. 低压反应离子镀的物理过程[J]. 真空, 2003, 0(4): 23-25 |
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| 作者姓名： | 司磊 曾明 龙兴武 |
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| 作者单位： | 国防科技大学应用物理系,湖南,长沙,410073 |
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| 基金项目： | 国防预研基金资助项目 (项目号略 )。 |
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| 摘 要： | 通过观察和分析，指出低压反应离子镀中材料经过了蒸发、电离、飞行、加速和沉积五个阶段，定性解释了对能谱和质谱的测量结果，比较全面、细致地描绘了低压反应离子镀的物理图像。
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| 关 键 词： | 低压反应离子镀 物理过程 能谱 质谱 真空镀膜工艺 |
| 文章编号： | 1002-0322(2003)04-0023-03 |
| 修稿时间： | 2003-01-18 |
Physical process of reactive low voltage ion plating |
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| SI Lei,ZENG Ming,LONG Xing-wu. Physical process of reactive low voltage ion plating[J]. Vacuum(China), 2003, 0(4): 23-25 |
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| Authors: | SI Lei ZENG Ming LONG Xing-wu |
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| Abstract: | The particles of starting material experience evaporation, ionization, flight, acceleration and deposition in the process of reactive low voltage ion plating are presented. This idea can better understand the experiment results about mass and energy spectrum of ion species. |
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| Keywords: | reactive low voltage ion plating thin film |
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