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AIGaN/GaN HEMT器件的高温特性
作者姓名:张小玲  谢雪松  吕长治  李岩  李鹏  冯士维  李志国
作者单位:北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京100022
摘    要:研究了AIGaN/GaN HEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时.最大漏源电流和跨导分别下降到0.69A/mm和118.25mS/mm,下降的百分比分别为:67.6%和51.4%。

关 键 词:氮化镓  高电子迁移率器件  高温性能
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