AIGaN/GaN HEMT器件的高温特性 |
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作者姓名: | 张小玲 谢雪松 吕长治 李岩 李鹏 冯士维 李志国 |
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作者单位: | 北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京100022 |
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摘 要: | 研究了AIGaN/GaN HEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时.最大漏源电流和跨导分别下降到0.69A/mm和118.25mS/mm,下降的百分比分别为:67.6%和51.4%。
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关 键 词: | 氮化镓 高电子迁移率器件 高温性能 |
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