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| 高频布线工艺和PCB板选材 | |
| 引用本文： | 张建慧,饶龙记.高频布线工艺和PCB板选材[J].无线电工程,2001,31(2):32-36,54. |
| 作者姓名： | 张建慧 饶龙记 |
| 作者单位： | 国家数字交换系统工程技术研究中心,郑州,450002 |
| 摘 要： | 本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。 |
| 关 键 词： | PCB板材 PCB设计 无线通信 高频信号 |
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