铜（Ⅱ）离子印迹复合膜的静电组装法制备及其吸附特性

将聚丙烯酸和聚亚乙基亚胺-Cu（Ⅱ）络合物通过静电作用交替组装到聚丙烯微孔膜（MPPM）表面，再通过环氧氯丙烷的交联，使组装层形成交联体系，洗脱除去Cu（Ⅱ）离子，制得Cu（Ⅱ）离子印迹复合膜。采用FTIR、XPS和ESEM对膜表面的化学组成及物理形态进行了表征。制得的离子印迹复合膜具有良好的亲水性和稳定性，吸水量能够达到MPPM的819倍以上；在1.5 mol·L^-1 的NaCl水溶液或55℃水浴中振荡洗涤48 h，膜表面的组装层质量能保持在94%以上。平衡吸附实验结果发现，离子印迹复合膜对Cu（Ⅱ）离子具有良好的吸附能力与高的选择性，饱和吸附量可达112.87 mg·cm^-2，以Pb（Ⅱ）、Zn（Ⅱ）、Ni（Ⅱ）、Co（Ⅱ）、Mg（Ⅱ）或Mn（Ⅱ）作为竞争离子，膜对Cu（Ⅱ）离子的选择性系数分别达17.72、26.66、17.43、16.87、29.72和19.75。吸附热力学与动力学研究结果表明，吸附属于单分子层吸附，吸附主要受化学作用控制。制得的离子印迹复合膜具有良好的再生能力，10次吸附-脱附循环后，对Cu（Ⅱ）离子的吸附量能保持在90%以上。