时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响

以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%))，研究焊后与经过160 ℃，24,96和360 h时效后，焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化. 结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时，IMC层凹凸不平；加入微量元素Sm，IMC层变的平坦顺滑. 时效会使IMC不断长大，其界面形貌由原始的扇贝状向平直均匀的层状转变. 元素Sm含量在0.025%～0.1%范围内时，不论时效前还是时效后，IMC层较薄. 元素Sm对界面IMC的生长有抑制作用，有益于提高焊点的可靠性. 加入微量稀土元素Sm以后，焊点抗剪强度发生了变化. 不论时效前还是时效后，当元素Sm含量为0.025%时，焊点抗剪强度都是最高.