首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

振动电镀在国内电镀行业应用状况和发展前景
引用本文:沈涪. 振动电镀在国内电镀行业应用状况和发展前景[J]. 电镀与精饰, 2011, 33(8): 26-30
作者姓名:沈涪
作者单位:国营华丰企业集团公司,四川绵阳,621000
摘    要:随着电子元件小型化发展的趋势,振动电镀这一新兴的电镀方式在国内电子电镀行业越来越受到重视.对振动电镀几种类型设备的特点进行了对比,同时将在使用该类设备时容易出现的质量故障作了分析,并提出了目前国内开始普及应用的振动电镀、滚镀混合生产线在使用时应引起注意的问题,以便于实现振动电镀方式在电镀生产上的合理运用.

关 键 词:振动电镀  振动源  滚镀

Application Status and Developmental Prospect of Vibration Electroplating in Domestic Electroplating Industry
SHEN Fu. Application Status and Developmental Prospect of Vibration Electroplating in Domestic Electroplating Industry[J]. Plating & Finishing, 2011, 33(8): 26-30
Authors:SHEN Fu
Abstract:
Keywords:
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号