| 化学镀研究现状及发展趋势 |
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| 引用本文： | 陈步明,郭忠诚.化学镀研究现状及发展趋势[J].电镀与精饰,2011,33(11):11-15,25. |
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| 作者姓名： | 陈步明 郭忠诚 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南 昆明,650093 |
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| 摘 要： | 化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注.综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势.
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| 关 键 词： | 化学镀 现状 研究方向 |
Current Research Status and Development Trends of Electroless Plating |
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| CHEN Bu-ming,GUO Zhong-cheng.Current Research Status and Development Trends of Electroless Plating[J].Plating & Finishing,2011,33(11):11-15,25. |
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| Authors: | CHEN Bu-ming GUO Zhong-cheng |
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