| 高速磨削陶瓷窄深槽加工工艺的研究 |
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| 引用本文： | 王爱珍,王战. 高速磨削陶瓷窄深槽加工工艺的研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2008, 0(3): 78-80 |
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| 作者姓名： | 王爱珍 王战 |
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| 作者单位： | 郑州磨料磨具磨削研究所,郑州,450013 |
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| 摘 要： | 本文进行了陶瓷基板上高速磨削加工宽0.100-0.01 mm、深0.2～0.4 mm窄深槽工艺试验研究,得出能够满足加工要求的最佳工艺参数是:主轴转速35000 r/min,进给速度35 mm/s.同时推荐了可用的参数范围:主轴转速33000～36500 r/min,工作台进给速度20～40 mm/s.在生产现场,采用推荐的最佳主轴转速和进给速度,进行了磨深0.21 mm的验证实验,对加工出的窄深槽在50倍的投影仪上进行了检测,缝宽0.095 mm,没有可以观察到的崩口,达到了技术要求.
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| 关 键 词： | 高速磨削 窄深槽 陶瓷 |
| 文章编号： | 1006-852X(2008)03-0078-03 |
| 修稿时间： | 2008-03-18 |
Research on high speed grinding technology of narrow-deep slot on ceramic base panel |
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| Wang Aizhen,Wangzhan. Research on high speed grinding technology of narrow-deep slot on ceramic base panel[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2008, 0(3): 78-80 |
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| Authors: | Wang Aizhen Wangzhan |
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| Abstract: | |
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