| 高速PCB的过孔设计 |
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| 引用本文： | 袁子建,吴志敏,高举.高速PCB的过孔设计[J].电子工艺技术,2002,23(4):158-159,163. |
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| 作者姓名： | 袁子建 吴志敏 高举 |
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| 作者单位： | 飞燕电子技术中心,北京,100072 |
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| 摘 要： | 在高速设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔，孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔，埋孔和通孔三类，在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
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| 关 键 词： | 过孔 寄生电容 寄生电感 非穿导孔技术 |
| 文章编号： | 1001-3474(2002)04-0158-02 |
Via Design of High Speed PCB |
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| YUAN Zi-jian,WU Zhi-min,GAO Ju.Via Design of High Speed PCB[J].Electronics Process Technology,2002,23(4):158-159,163. |
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| Authors: | YUAN Zi-jian WU Zhi-min GAO Ju |
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| Abstract: | Vis design is an important factor in high speed design.It is composed of drill hole,pad area around hole and power layer isolate area,and is classified as blind via,buried via and through via.Summarise some points for attention of PCB via design through analysis of parasite capacity and inductance. |
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| Keywords: | Via Parasite capacity Parasite inductance Blind and buried via technology |
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