| 电解铜箔添加剂配方优化 |
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| 引用本文： | 易光斌,何田,杨湘杰,彭文屹,蔡芬敏,卢皞,袁智斌. 电解铜箔添加剂配方优化[J]. 电镀与精饰, 2010, 29(11) |
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| 作者姓名： | 易光斌 何田 杨湘杰 彭文屹 蔡芬敏 卢皞 袁智斌 |
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| 作者单位： | 南昌大学机电学院,江西,南昌,330031;南昌大学材料科学与工程学院,江西,南昌,330031;中国船舶系统工程部,北京,100036;江西省江铜一耶兹铜箔有限公司,江西,南昌,330029 |
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| 基金项目： | 科技部科技人员服务企业行动项目，江铜-耶兹铜箔有限公司与南昌大学合作研究项目 |
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| 摘 要： | 在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.
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| 关 键 词： | 电解铜箔 添加剂 正交试验 力学性能 |
Optimization of additive formulation for electrolytic copper foil |
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| YI Guang-bin,HE Tian,YANG Xiang-jie,PENG Wen-yi,CAI Fen-min,LU Hao,YUAN Zhi-bin. Optimization of additive formulation for electrolytic copper foil[J]. Plating & Finishing, 2010, 29(11) |
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| Authors: | YI Guang-bin HE Tian YANG Xiang-jie PENG Wen-yi CAI Fen-min LU Hao YUAN Zhi-bin |
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