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钼金属化的烧结
引用本文:苏世敏.钼金属化的烧结[J].微纳电子技术,1973(5).
作者姓名:苏世敏
摘    要:钼涂层厚度的变化测量表明密度随着烧结时间和温度而增加,在一个给定的热处理的情况下,氧化铝上的涂层密度要比钼上的涂层密度大。我们确信在快速烧结的陶瓷上金属化涂层是由于玻璃从陶瓷中扩散到涂层中去的缘故。

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