| 薄膜热应力的研究 |
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| 引用本文： | 周志烽,范玉殿.薄膜热应力的研究[J].真空科学与技术学报,1996(5). |
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| 作者姓名： | 周志烽 范玉殿 |
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| 作者单位： | 佛山市陶瓷研究所!佛山528031(周志烽)，清华大学材料科学与工程系!北京100084(范玉殿) |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金!9587007－03 |
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| 摘 要： | 讨论了薄膜热应力的产生原因及其计算方法。热应力与薄膜和基片的热膨胀系数、基片温度及其分布密切相关。利用溅射沉积在基片表面上的Fe－Ni薄膜热电偶测量薄膜沉积过程中的基片温度及其变化。Fe－Ni薄膜热电偶具有易于制作、稳定性好和动态响应快等优点，热电势率也较高（0．022mV／℃）。最后，简要介绍了磁控溅射Co－Cr合金膜的热应力和本征应力的研究结果。
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| 关 键 词： | 薄膜 热应力 温度测量 垂直磁记录介质 |
A STUDY OF THERMAL STRESS IN THIN FILMS |
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| Zhou Zhifeng.A STUDY OF THERMAL STRESS IN THIN FILMS[J].JOurnal of Vacuum Science and Technology,1996(5). |
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| Authors: | Zhou Zhifeng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Thin film Thermal stress Temperature measurement Perpendicular magnetic recording medium |
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