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行波管用阴极钼支撑筒开裂和变形原因分析
引用本文:张诚实,包生祥,张晓雯,王祖文,胡大容,唐旭. 行波管用阴极钼支撑筒开裂和变形原因分析[J]. 真空, 2013, 50(2)
作者姓名:张诚实  包生祥  张晓雯  王祖文  胡大容  唐旭
作者单位:1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都,610054
2. 中国国防科技信息中心,北京,100142
3. 成都国光电气股份有限公司,四川成都,610100
基金项目:总装备部军用电子元器件支撑与共性课题
摘    要:针对阴极组件在组装过程中出现脱落现象,利用扫描电子显微镜(SEM)对呈现出不同程度开裂和变形的钼支撑筒进行了微观对比分析,找出了钼支撑筒开裂和变形问题的原因.结果表明:对比焊接处采用电子束焊接方式,经激光焊接的钼筒易开裂;相比焊接处采用环形结构的阴极,搭接结构的钼筒在焊接过程易变形;焊接处采用搭接结构且经激光焊接后的钼筒开裂现象较为严重.

关 键 词:扫描电子显微镜  阴极  钼筒  开裂  变形

Analysis of the cracking and deformation of molybdenum support cylinder used in cathode of TWT
ZHANG Cheng-shi , BAO Sheng-xiang , ZHANG Xiao-wen , WANG Zu-wen , HU Da-rong , TANG Xu. Analysis of the cracking and deformation of molybdenum support cylinder used in cathode of TWT[J]. Vacuum(China), 2013, 50(2)
Authors:ZHANG Cheng-shi    BAO Sheng-xiang    ZHANG Xiao-wen    WANG Zu-wen    HU Da-rong    TANG Xu
Abstract:
Keywords:
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