| 太赫兹真空电子器件微加工技术及后处理方法 |
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| 引用本文： | 陆希成,童长江,王建国,李小泽,王光强,李爽,王雪锋. 太赫兹真空电子器件微加工技术及后处理方法[J]. 真空科学与技术学报, 2013, 33(6) |
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| 作者姓名： | 陆希成 童长江 王建国 李小泽 王光强 李爽 王雪锋 |
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| 作者单位： | 1. 西北核技术研究所 西安 710024
2. 西北核技术研究所 西安 710024;西安交通大学电信学院 西安 710049 |
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| 摘 要： | 太赫兹频段真空电子器件的尺寸很小,其加工精度和表面质量要求很高,需要采用微加工技术及其一些特殊的加工工艺.本文主要介绍了几种常用于制作太赫兹真空电子器件的微加工方法,主要讨论了微机械加工、微细电火花加工、LIG-A/UV-LIGA和DRIE等加工技术的特点及适用范围.为了提高器件的表面质量,讨论了清洗、净化及表面化学抛光技术等后处理技术.此外,太赫兹器件的设计结构特征也会限制微加工技术的选择,由此文中分析了几种常见太赫兹真空器件的特点及其可采用的加工方法和工艺.
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| 关 键 词： | 太赫兹 真空电子器件 微加工技术 表面抛光 |
Microfabrication and Post-Processing Technologies of Terahertz Vacuum Electronic Device |
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| Keywords: | Terahertz VEDs Mircofabrication Surface cleaning |
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