基板拱度对真空回流焊接工艺的影响期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

基板拱度对真空回流焊接工艺的影响

作者姓名：	张泉曾雄

摘要：	分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响.
关键词：	IGBT 真空回流焊接拱度空洞率