中国研发成功LED室内照明用MCOB封装材料与技术

日前，在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且已实现大规模产业化，产品的技术指标都达到国际先进水准。专家组一致认为，经过长期的基础研究和工程化应用研究。该成果通过封装关键材料的设计与研制，形成了基于新材料的改进型多功能、多杯、多芯片（MCOB）封装的创新性集成技术，显著提高了光效，有效地降低了成本，取得了关键材料和关键技术的重大突破，具有自主智慧财产权．并已实现规模产业化。