| 半导体分立器件的可靠性工艺控制方法 |
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| 引用本文： | 王长河,彭苏娥. 半导体分立器件的可靠性工艺控制方法[J]. 电子产品可靠性与环境试验, 2003, 0(2): 29-35 |
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| 作者姓名： | 王长河 彭苏娥 |
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| 作者单位： | 1. 信息产业部电子第十三研究所,河北,石家庄,050051
2. 信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610 |
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| 摘 要： | 重点介绍了国内外半导体器件制造工艺与器件可靠性的相关性报道：工艺缺陷、微缺陷、关键工艺对器件质量和可靠性的影响及其控制方法；还介绍了关键工艺控制点的确定及其参数控制范围以及生产高质量、高可靠性器件的工艺环境的控制要求。
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| 关 键 词： | 半导体分立器件 可靠性 工艺控制 半导体材料 微缺陷 光刻工艺 金属化工艺 干法腐蚀 制造工艺 洁净室空气净化 质量控制 超纯气体 超纯水 防静电措施 |
| 修稿时间： | 2002-10-10 |
Process Control for the Reliability of Discrete Semiconductor Device |
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| WANG Chang - he,PENG Su - e. Process Control for the Reliability of Discrete Semiconductor Device[J]. Electronic Product Reliability and Environmental Testing, 2003, 0(2): 29-35 |
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| Authors: | WANG Chang - he PENG Su - e |
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| Abstract: | The process defect, minor defect and key precess, their impact on quality and reliability, and the control method are introduced. The key control points, the parameter control scope and the requirement of process environment for high quality and reliability device are discussed. |
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| Keywords: | semiconductor device quality reliability process control |
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