首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

Veloce平台在大规模SOC仿真验证中的应用
作者姓名:呙流  徐伟春  潘武飞  李伟东
作者单位:海思半导体
摘    要:随着现代集成电路技术的发展,尤其是IP的大量使用,芯片的规模越来越大,系统功能越来越复杂,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已经无法胜任芯片仿真验证的要求,功能验证已经成为大规模芯片设计的一个瓶颈;同时复杂的SOC系统需要相应的软件,由于芯片研发的周期越来越长,传统的软硬件顺序开发的方式受到了市场压力的巨大挑战,软硬件并行开发成为将来大规模Ic系统设计的一大趋势。本文主要介绍Mentor Graphics公司Veloce验证平台在超大规模IC系统中仿真验证的应用。借助Veloce的高速和大容量的特性,极大的提高功能验证的效率,解决由于芯片规模大FPGA无法验证的问题,保证芯片的按时投片。同时通过和Jtag的联合使用,成功解决软硬件的联合仿真和并行开发。

关 键 词:软硬件联合仿真  Veloce  IC  TBX  Hdllink  ICE
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号