| 热固化电子胶黏度的研究 |
| |
| 引用本文： | 马其祥,江棂,马家举.热固化电子胶黏度的研究[J].山西化工,2008,28(1):9-12. |
| |
| 作者姓名： | 马其祥 江棂 马家举 |
| |
| 作者单位： | 安徽理工大学化学工程系,安徽,淮南,232001 |
| |
| 摘 要： | 以环氧树脂为原料,加入定量的填料、色膏、助剂,搅拌均匀后再加入固化剂,制得胶粘剂.讨论了预聚物、固化剂、填料及偶联剂等对电子胶黏度的影响.
|
| 关 键 词： | 热固化 胶粘剂 黏度 电子胶 热固化 电子 黏度 研究 adhesive electronic curing heat viscosity 影响 偶联剂 预聚物 胶粘剂 固化剂 均匀 助剂 色膏 填料 定量 原料 |
| 文章编号： | 1004-7050（2008）01-0009-04 |
| 收稿时间： | 2007-09-29 |
| 修稿时间： | 2007年9月29日 |
Study on the viscosity of the heat curing electronic adhesive |
| |
| MA Qi-xiang,JIANG Ling,MA Jia-ju.Study on the viscosity of the heat curing electronic adhesive[J].Shanxi Chemical Industry,2008,28(1):9-12. |
| |
| Authors: | MA Qi-xiang JIANG Ling MA Jia-ju |
| |
| Abstract: | In this paper, the basic general situation of the electronic adhesive was introduced, the influence of prepolymer, curing agent, fillers and coupling agent on the viscosity of the electronic adhesive was also discussed. |
| |
| Keywords: | heat curing adhesive viscosity electronic |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
