| 绿色IC的可靠性综合评价方法 |
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| 引用本文： | 张林春. 绿色IC的可靠性综合评价方法[J]. 电子工艺技术, 2005, 26(4): 192-196 |
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| 作者姓名： | 张林春 |
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| 作者单位： | 南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通,226006 |
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| 摘 要： | 介绍什么是绿色IC产品，绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价，并给出了一些研究成果。
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| 关 键 词： | 耐热性 易焊性 锡须 预处理 回流 |
| 文章编号： | 1001-3474(2005)04-0192-05 |
| 修稿时间： | 2005-06-23 |
The Synthesized Test Method of Green IC |
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| ZHANG Lin-chun. The Synthesized Test Method of Green IC[J]. Electronics Process Technology, 2005, 26(4): 192-196 |
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| Authors: | ZHANG Lin-chun |
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| Abstract: | What is Green IC,the test methods of resistance to soldering heat,the solderability and whisker of outside lead,moisture sensitivity about Green IC,are introduced. Some investigate results are presented. |
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| Keywords: | Resistance to soldering heat Solderability Whisker Precondition and reflow |
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