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| IC芯片钉头金凸点的制作技术研究 | |
| 引用本文： | 何中伟. IC芯片钉头金凸点的制作技术研究[J]. 电子工艺技术, 2005, 26(1): 13-16 |
| 作者姓名： | 何中伟 |
| 作者单位： | 华东光电集成器件研究所,安徽,蚌埠,233042 |
| 摘 要： | 重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价. |
| 关 键 词： | 钉头金凸点 凸点制作 凸点整平 凸点剪切强度 |
| 文章编号： | 1001-3474(2005)01-0013-04 |
| 修稿时间： | 2004-12-09 |
Manufacturing Process Research of IC Chip Gold Stud Bumps |
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| He Zhong-wei. Manufacturing Process Research of IC Chip Gold Stud Bumps[J]. Electronics Process Technology, 2005, 26(1): 13-16 | |
| Authors: | He Zhong-wei |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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