| 热激励硅基双梁谐振型压力传感器 |
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| 引用本文： | 梅勇,张正元,李健根,李小刚,冯志成.热激励硅基双梁谐振型压力传感器[J].微电子学,2010,40(6). |
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| 作者姓名： | 梅勇 张正元 李健根 李小刚 冯志成 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展(863)计划基金资助项目 |
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| 摘 要： | 针对热激励硅基谐振型压力传感器温度漂移严重的问题,提出了一种双梁硅基谐振型压力传感器结构,利用不测试压力的谐振梁感应温度对谐振梁的变化,并与测试压力的谐振梁相减,消除测试压力的谐振梁随温度变化的部分,补偿热激励硅基谐振型压力传感器的温度漂移.通过实验,研制出双梁结构的硅基谐振型压力传感器样品,初步测试结果显示,温度漂移的影响已降低到原来的1/30,大大提高了热激励硅基谐振型压力传感器的测试精度.
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| 关 键 词： | 压力传感器 谐振梁 硅/硅键合 三维体加工 |
Thermal Excited Si-Based Dual-Beam Resonant Pressure Sensor |
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| MEI Yong,ZHANG Zhengyuan,LI Jiangen,LI Xiaogang,FENG Zhicheng.Thermal Excited Si-Based Dual-Beam Resonant Pressure Sensor[J].Microelectronics,2010,40(6). |
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| Authors: | MEI Yong ZHANG Zhengyuan LI Jiangen LI Xiaogang FENG Zhicheng |
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