| 基于F型管壳的旋转缝焊技术研究 |
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| 引用本文： | 欧昌银,李茂松,黄大志. 基于F型管壳的旋转缝焊技术研究[J]. 电子质量, 2004, 0(12): 54-55,72 |
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| 作者姓名： | 欧昌银 李茂松 黄大志 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第24研究所封装工艺室,重庆,400060;中国电子科技集团公司第24研究所封装工艺室,重庆,400060;中国电子科技集团公司第24研究所封装工艺室,重庆,400060 |
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| 摘 要： | 本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.
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| 关 键 词： | 平行缝焊 扁平封装 封装工艺 陶瓷封装 |
| 文章编号： | 1003-0107(2004)12-0054-02 |
The Development of Rotaty sealing process based on F-type packages |
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| Ou Chang-yin,Li Mao-song,Huang Da-zhi. The Development of Rotaty sealing process based on F-type packages[J]. Electronics Quality, 2004, 0(12): 54-55,72 |
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| Authors: | Ou Chang-yin Li Mao-song Huang Da-zhi |
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| Keywords: | Parallel seam sealing flat packaging packaging process ceramic packaging |
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