国内外硅片磨抛设备发展述评期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

国内外硅片磨抛设备发展述评

作者姓名：	谢中生

作者单位：	电子工业部第四十五研究所

摘要：	硅片磨抛设备的发展轻快。成熟较早；八十年代中期业已进入完善阶段，其产品各具特色。从总结特点出发，评述其水平与发展。
关键词：	硅片磨抛，特点，水平
本文献已被 CNKI 维普等数据库收录！