以铜锡合金为基质的金属陶瓷镀层形成条件及机理

采用循环上流法在焦磷酸盐镀液中可以电沉积Cu—Sn—Al_2O_3和Cu—Sn—SiC复合镀层。对这种镀层的形成条件进行了研究。通过添加剂、镀液的pH值、电流密度、温度、液流速度及镀液中陶瓷微粒的含量等因素对复合镀层中陶瓷微粒含量的影响,可以证实Cu—Sn—Al_2O_3和Cu—Sn—SiC镀层的形成是电化学机理。