| Cu-W复合电沉积工艺研究 |
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| 引用本文： | 洪逸,张晓燕,李广宇,马小东,敖启艳.Cu-W复合电沉积工艺研究[J].表面技术,2008,37(5):64-65,84. |
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| 作者姓名： | 洪逸 张晓燕 李广宇 马小东 敖启艳 |
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| 作者单位： | 贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003;贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003;贵州省材料结构与强度重点实验室,贵州,贵阳,550003 |
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| 基金项目： | 贵州大学大学生创新性实验计划项目 |
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| 摘 要： | 电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求.利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能.重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600r/mjn、温度为50℃.
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| 关 键 词： | 复合电沉积 复合镀层 工艺参数 电接触材料 铜钨合金 |
| 收稿时间： | 7/7/2008 12:00:00 AM |
| 修稿时间： | 2008/10/10 0:00:00 |
Study on Cu-W Composite Electroplating Process |
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| HONG Yi,ZHANG Xiao-yan,LI Guang-yu,MA Xiao-dong and AO Qi-yan.Study on Cu-W Composite Electroplating Process[J].Surface Technology,2008,37(5):64-65,84. |
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| Authors: | HONG Yi ZHANG Xiao-yan LI Guang-yu MA Xiao-dong and AO Qi-yan |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Metallurgical Engineering, Guizhou University, Guiyang 550003, China,1. School of Materials Science and Metallurgical Engineering, Guizhou University, Guiyang 550003, China;2. Guizhou Key Laboratory for Mechanical Behavior and Microstructure of Materials, Guizhou University, Guiyang 550003, China,School of Materials Science and Metallurgical Engineering, Guizhou University, Guiyang 550003, China,School of Materials Science and Metallurgical Engineering, Guizhou University, Guiyang 550003, China and School of Materials Science and Metallurgical Engineering, Guizhou University, Guiyang 550003, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Composite electrodeposition Composite deposits Process parameter Electrical contact material Cu-W alloy |
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