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| 微米氮化硼对有机硅改性环氧树脂基轻质绝缘材料热特性及电气性能影响研究 | |
| 作者姓名： | 刘云鹏 李乐 刘贺晨 周松松 解卓鹏 刘磊 唐力 黎小林 |
| 摘 要： | 树脂/空心填料复合材料作为一种重要的轻质绝缘材料体系具有广阔的发展前景,然而由于其特殊的生产工艺以及高电压等级长期运行的需求,对材料的综合性能提出了日益严苛的要求.该文在有机硅改性环氧树脂/聚合物微球复合材料体系中引入微米氮化硼改性,研究不同氮化硼用量对复合材料热性能和电气性能的影响.研究发现,材料热性能随着微米氮化硼... |
| 关 键 词： | 轻质绝缘材料 微米氮化硼 有机硅改性环氧树脂 热膨胀系数 泄漏电流 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |