| 新型钛-铜基复合基体阳极的制备及性能研究 |
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| 引用本文： | 何远怀,周生刚,竺培显,张瑾. 新型钛-铜基复合基体阳极的制备及性能研究[J]. 昆明理工大学学报(自然科学版), 2015, 0(3) |
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| 作者姓名： | 何远怀 周生刚 竺培显 张瑾 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学 材料科学与工程学院,云南 昆明,650093 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目，国家高新技术研究发展计划资助项目(2009AA03Z512)． |
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| 摘 要： | 引入铜金属作为基体组元来替代传统钛电极单一钛基体,借助扫描电镜及能谱仪研究Ti-Cu复合基的界面形貌及界面处元素分布,通过分析电极的线性扫描伏安(LSV)曲线,对比研究其涂层电极与传统钛涂层电极的电化学性能差异.研究表明:利用真空热压扩散烧结法可制备界面冶金式结合的Ti-Cu复合基材料,其界面的扩散反应和变化形式为:Cu+2Ti→Cu Ti2,3Cu Ti2+5Cu→2Cu4Ti3,Cu Ti2+Cu4Ti3→5Cu Ti,Cu4Ti3+8Cu→3Cu4Ti,Ti-Cu复合基涂层电极与传统钛涂层电极相比,其析氯电位负移40~90 m V,电极电催化活性提高.
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| 关 键 词： | 真空扩散烧结法 Ti-C u复合基 界面 电催化活性 |
Investigation on Fabrication and Properties of a Novel Ti-Cu Composited Substrate Electrode |
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| HE Yuan-huai,ZHOU Sheng-gang,ZHU Pei-xian,ZHANG Jin. Investigation on Fabrication and Properties of a Novel Ti-Cu Composited Substrate Electrode[J]. Journal of Kunming University of Science and Technology(Natural Science Edition), 2015, 0(3) |
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| Authors: | HE Yuan-huai ZHOU Sheng-gang ZHU Pei-xian ZHANG Jin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | vacuum-pressing diffusion sintering method Ti-Cu composite substrate interface electrocatalyt-ic activity |
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