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Thermal stress in an elastic layer containing a penny-shaped crack and bonded to dissimilar half-spaces
Authors:K. N. Srivastava  R. M. Palaiya  A. Choudhary
Affiliation:(1) Dept. of Mathematics, Maulana Azad College of Technology, 462007 Bhopal, India
Abstract:This paper gives an analysis of the distribution of thermal stress in an elastic layer bonded to two half-spaces along its plane surfaces and contains a penny-shaped crack parallel to the interfaces. The crack is situated in the mid-plane of the layer. The thermal and elastic properties of the layer and of the half-spaces are assumed to be different. The problem is first reduced to dual integral equations. These equations are further reduced to Fredholm integral equations of the second kind which are solved iteratively. Expressions for quantities of physical interest are derived.
Résumé Le mémoire fournit une analyse de la distribution des contraintes thermiques dans une couche élastique solidaire de deux demi-espaces situés le long de ses surfaces planes et comportant une fissure en forme de disque parallèle à ses interfaces. La fissure est située dans le plan moyen de la couche élastique. Les propriétés thermiques et élastiques de cette couche ainsi que celles des demi-espaces sont supposées différentes. Le problème est en premier lieu ramené à des équations intégrales. Ces équations sont ensuite ramenées à des équations intégrales de Fredholm du second genre qui sont résolues par itération. Des expressions pour les quantités présentant un intérêt physique sont déduites de ce travail.
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